瞧一瞧：华为高管回应高通解禁4G芯片-电子发烧友网

智能早新闻，尽览天下事。2020年11月27日，为您带来今日早间资讯，涵盖前沿科技、智能制造等诸多领域热点话题，让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下：

【热点关注】

广电总局：支持广电机构控股或参股互联网企业

近日，国家广播电视总局发布《关于加快推进广播电视媒体深度融合发展的意见》，明确指出为加快深化体制机制改革，鼓励支持广电机构控股或参股互联网企业、科技企业。《意见》指出，创新完善多渠道投融资机制，支持广电机构控股或参股互联网企业、科技企业，推动媒体融合项目技术研发、市场开拓与金融资本、社会资源有效对接。支持符合条件的广电企业混合所有制改革，积极稳妥开展跨所有制并购重组。

北京将超前布局6G量子通信脑科学等前沿技术

北京市经信局近日发布《北京市“十四五”时期智慧城市发展行动纲要（公众征求意见稿）》，提出“到2025年，将北京建设成为全球新型智慧城市的标杆城市”的发展目标。北京市将持续扩大5G网络建设规模，积极推进千兆宽带接入网络建设，加快基于IPv6的下一代互联网部署；加快“三城一区”科技创新能力建设，超前布局6G、量子通信、脑科学等前沿技术等。

谷歌疑似封杀麒麟SoC安装应用

近日，一位国外网友发帖称，经他发现，Google如果检测到采用麒麟处理器的华为设备，就会禁止在上边安装Google的应用。该网友表示，多年来，他一直都是手动下载Google地图的APK安装文件，再手动安装。但是最近，这一招在采用麒麟处理器的华为设备上第一次失灵了，最新版本的Google地图拒绝安装，提示“CPU/处理器不兼容”，但在同样的设备上，旧版本一切正常。

工信部：加快推动制造业数字化、网络化、智能化转型

11月26日，在江苏南京召开的2020世界智能制造大会上，工信部副部长辛国斌提出，当前智能制造创新发展的外部环境更趋复杂严峻，新一轮科技革命和产业变革加快，我国要加强政策协调，提升智能制造要素保障水平；深化务实合作，提升智能制造持续发展动力；优化产业生态，提升智能制造共同开放水平。

“金融数字化发展联盟”正式成立

房屋拆迁应该给补偿吗
le=搬迁协议是拆迁协议吗
"text-indent: 2em;"> 11月26日，202家银行业金融机构和产业相关方参与的“金融数字化发展联盟”正式成立，金融业数字化发展步伐再度加快。在相关主管部门和行业协会的支持下，银联数据服务有限公司联合银行业金融机构、消费金融机构、金融科技公司、咨询公司、行业协会、产业链企业等产业各方，共同成立了金融数字化发展联盟，并由清华大学金融科技研究院提供学术支持。

粤港澳首个5G应用创新服务平台亮相

在世界5G大会——5G与粤港澳大湾区高峰论坛上，由广州市政府主导的粤港澳首个5G应用创新服务平台——粤港澳5G应用创新中心揭牌亮相。据悉，在粤港澳大湾区的5G商用网络建设和持续创新的沃土上，该平台将立足于广州构建一个面向全社会支撑5G应用的“一站式”公共服务平台载体，发挥“新平台、新价值、新服务”孵化模式创新优势，带动5G应用创新落地。

【企业焦点】

任正非：华为和荣耀不要藕断丝连

11月26日消息，华为心声社区发布任正非在荣耀送别会上的讲话。任正非称，荣耀要做华为全球最强的竞争对手，超越华为，甚至可以喊打倒华为，成为一个自我激励的口号。他表示，一旦“离婚”就不要再藕断丝连，严格按照合规管理，严格遵守国际规则，各自实现各自的奋斗目标。

中国移动：5G建设同时4G服务不降

11月26日消息，在2020世界5G大会主论坛上，中国移动总经理董昕发表主题演讲时表示，目前中国移动建成开通5G基站38.5万个，其中广东5万个，覆盖地级市和重点县城，5G用户达9000万户。2021年，中国移动要实现全国市、县城区和部分重点乡镇5G良好覆盖。同时，确保4G网络服务不下降。

华为高管回应高通解禁4G芯片

近日有消息称，高通将恢复华为4G芯片供应。华为消费者业务云服务总裁张平安接受媒体采访时表示：“我们看到新闻是这么报道的，也相信他们在努力。”张平安还说，“如果给华为恢复供应芯片，就继续供。比如说Mate40我们照样发布了，明年的手机我们照样做计划，如果愿意给供芯片，我们当然愿意去用。”

富士康将部分苹果业务转移到越南

11月26日消息，继苹果之前在越南制造AirPods和AirPods Pro之后，该公司已要求代工厂商富士康继续在越南扩张生产业务。知情人士表示，富士康正在其位于越南东北部北江省的工厂建设装配线，以组装苹果iPad平板电脑和MacBook笔记本电脑。

特斯拉启动电池团队招聘活动

据Teslarati报道，特斯拉启动电池团队招聘活动，邀请人们“加入电池团队”，从事工程、制造、材料、设备或运营等领域的工作。

台积电开发3D芯片技术

来自日媒报道称，台积电正在位于中国台湾的苗栗市进行3D硅片制造技术的研发，预计2022年投产。首批客户方面，并没有苹果，而是AMD和谷歌。

芯华章发布全新仿真技术

拆迁需要什么手续
-indent: 2em;"> 11月26日，EDA（电子设计自动化）企业芯华章发布高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”（EpicElf），以及国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术。据悉，此次发布的验证EDA产品与技术，已经在国产飞腾服务器上通过验证，能兼容当前产业生态，并面向未来有助于支持下一代计算机架构。
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