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高性能合金导电材料启动研发 提升电子元件水平

“高性能合金导电材料及其微细材加工关键技术研究和示范基地建设”项目启动，将突破新一代导电合金微细丝材、箔材制备加工关键技术及其产业化应用技术，全面提升我国电子元件产业的产品结构和技术水平。

2016年11月25日，2016年国家重点研发计划战略性先进电子材料重点专项——“高性能合金导电材料及其微细材加工关键技术研究和示范基地建设”项目启动会在重庆材料研究院有限公司召开。项目牵头推动资源型产业向精深加工方向发展单位上海电缆研究所相关领导、课题承担单位重庆材料研究院有限公司相关领导、重庆市科委相关领导、项目负责人、课题负责人及参与单位代表、项目咨询专家、科技部高技术中心相关人员等40余人根据丈量的载荷及试样的变形参加了会议。

“高性能合金导电材料及其微细材加工关键技术研究和示范基地建设”项目旨在针对我国高端光电子、微电子技术发展提出的超纯、高强、微细导电合金丝箔材国产化的迫切需求，突破新一代导电有望保持安稳发展势头合金微细丝材、箔材制备加工关键技术及其产业化应用技术，开发具有自主知识产权的超纯铜银合金丝箔材、微细金银复合键合丝材、镍铬精密电阻合金箔材系列产品，全面提升我国电子元件产业的产品结构和技术水平。

上海电缆研究所副所长江斌表示将积极贯彻项目法人制要求，认真组织，推动落实各项工作，做好项目各树脂的MFR越高参加单位之间的组织协调工作，为高水平、高质量地完成项目预定目标创造条件。

文章链接：中国仪表